2024年12月24日，，，知行泰嘉信息科技无锡三期项目（知行泰嘉信息半导体无锡集成电路测试基地）迎来了激动人心的时刻——项目主厂房封顶大吉！！这一里程碑式的成就标志着项目建设取得了阶段性的重大胜利，，也为公司在无锡的持续发展注入了强大动力。。。。

无锡知行泰嘉信息半导体科技有限公司成立于2020年6月
，，
，，为知行泰嘉信息科技（688372）的全资子公司，
，是国家级高新技术企业
，，，也一直是知行泰嘉信息科技战略规划中的重要组成
；此次项目为无锡知行泰嘉信息的第三期项目，，，也是全公司第二个自购土地且自主设计建设的厂房。。

该项目位于无锡市新吴区锡新二路北侧、
、
、电科路东侧地块
，，，占地约38.31亩，，，，项目完成预计建筑面积达61000平方米以上；项目团队凭借着专业的知识、、
、、丰富的经验以及顽强的拼搏精神，
，，
，仅历时4个多月即完成主厂房封顶。。
。

此次项目封顶意义重大，，
，
，未来不仅为公司在无锡提供更充足的生产空间，，
，也将成为在无锡展示公司实力和形象的窗口。。项目建成后，，，将为当地的经济发展
、、、、就业等做出积极贡献。。
。