2023年8月8日南京知行泰嘉信息半导体科技有限公司“集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目”主体结构顺利封顶,标志着项目施工进入新阶段。。

 封顶仪式现场一片红红火火，，喜气洋洋，，
，南京知行泰嘉信息总经理刘琨等公司管理层人员参加了封顶仪式，，，共同见证这荣耀喜悦的时刻，，共享封顶祥瑞喜悦。。。

 南京知行泰嘉信息 “集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目”位于浦口经济开发区龙港路以北，，，云石实路以东地块，
，，项目总建筑面积55000平方米，，，建设内容包含核心生产区
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、、动力支持区及生活配套区。。。 项目自2023年2月份正式开工，，
，，2023年8月8日顺利完成主体结构封顶，
，预计2023年年底逐步建成投入使用
。
。。至此，，
，首阶段的施工任务顺利完成，
，
，，为下一阶段的施工打下良好的基础，，，，更为项目工程的按时竣工，，
，，提供了良好的保障
。。。。

 “集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目”建成后，，，将快速提升、、扩大生产产能，，，更好地满足公司生产发展需求
，，，预计项目达产后，，，，将实现年测试80万片晶圆
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，20亿颗芯片。。。